点击图片查看原图
“原装拆机EMMC 8GB内存颗粒 三星KLM8G1WEAA-B001”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 功能结构： | 数/模混合集成电路 |
| 封装： | BGA | 制作工艺： | 半导体集成电路 |
| 导电类型： | 双极型 | 外形： | 扁平型 |
| 集成度高低： | 为小规模集成电路 | 应用领域： | 标准通用 |
| 型号： | KLM8G1WEAA-B001 | 规格： | 11.5*13mm |
| 产量： | 88888 |
“原装拆机EMMC 8GB内存颗粒 三星KLM8G1WEAA-B001”详细介绍
购买须知：由于行业的特殊性，购买数量不一样，报价也不一样，产品价格随时有变化，请买家拍之前联系我们确认是否有货，价格以当天报价为准!
品牌（原装拆机）：三星 型号：KLM8G1WEAA-B001
容量：8GB 尺寸：11.5*13 脚位：153球
----------------------------------------------------
由于是原装折机IC颗粒，批次不同，可能略有不同，但是品牌和型号是一样的!
品牌（原装拆机）：三星 型号：KLM8G1WEAA-B001
容量：8GB 尺寸：11.5*13 脚位：153球
----------------------------------------------------
由于是原装折机IC颗粒，批次不同，可能略有不同，但是品牌和型号是一样的!